第二，复盘本周AI新资料方向，CCL月内二度提涨，PCB上游坚持前期趋势。①电子布方面，6月16日建滔积层板发布涨价函，对

  CCL的本钱顺导某些特定的程度支撑后续上游资料涨价的可能性。②铜箔方面，依据财联社新闻，提及国内一家铜箔厂商专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年，缺口被具象化。

  第三，复盘本周其他新资料方向，玻璃基板和光纤产业链公司布局提速。①玻璃基板，依据财联社，6月16日，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发方案”，确认携手AB板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电初次揭露玻璃基板技能使用进程，玻璃基板被以为正式跨入产业化验证阶段。②英特尔ceo采访提及“环绕先进封装、新式半导体资料与下一代基板技能，体系性地重构英特尔的技能路线图”，其间，“封装资料方面，英特尔出资玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘资料的共同功能”。③光纤上游新资料，6月15日康宁光纤新项目落地嘉定，将聚集高精度光纤连接器线束的规模化出产能力建造，要点面向数据中心事务供配套服务，在嘉定力求构成年产10亿美元的全球抢先出产基地。

  第五，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃基本面并无明显改变，部分防水标的动摇加大、估计与其切入AI方向的布局有关。持续注重上峰资料对载板方向的投入。

  ①水泥：全国高标均价323元/吨，同比-37元/吨，环比-1元/吨，全国出货率44.7%，环比+1.7pct，库容比为66.8%，环比+0.1pct。②玻璃：浮法玻璃均价1114.24元/吨，较上星期均价跌落0.54%。要点监测省份出产企业库存天数36.78天，较上期秘要0.97天。光伏玻璃2.0mm镀膜面板干流订单价格8.0-8.5元/平方米，环比相等。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为6%，环比-0.23pct。④玻纤：本周国内2400tex无碱环绕直接纱均价3791元/吨，环比相等，电子布市场干流报价7.3-7.5元/米不等，环比5月底涨价0.7元/米。⑤电解铝：节前铝价持稳，供货商捂货待价节后。⑥钢铁：钢材累库节奏中止、本钱端体现仍微弱。⑦其他：周内有机硅DMC、废纸等价格环比上涨，布伦特原油现货等价格环比有所回调。

  ①6月15日，上交所官网显现，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO请求已经过上交所上市委审议。②6月15日，深交所官网显现，粤芯半导体技能股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO请求经过深交所上市委审议。③6月16日华工科技互动易采用回复1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交给。

  PCB本钱开支发展没有抵达预期；地产方针改变没有抵达预期；原资料价格改变的危险；海外国家汇率动摇的危险。